|
- IC & SiP - |
| 1.
Recent Advancements in Circuit Simulation Technology
|
Mary Tolikas(Ansoft)
Â÷¼¼´ë ȸ·Î ¼³°è ½Ã¹Ä·¹ÀÌÅÍ¿¡ ´ëÇÏ¿© ±â¼úÀûÀÎ µµÀüÀÌ ¹«¾ùÀ̸ç, ¹Ì·¡ÀÇ È¸·Î ¼³°è ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â¼úÀÌ ¾î¶² °ÍÀÌ ÇÊ¿äÇÑÁö¿¡ ´ëÇÏ¿© ¼Ò°³ÇÑ´Ù. ÇöÀçÀÇ ÀüÀÚÅë½Å ÀÇ ¹ßÀüÀº °í¼º´ÉÀÇ IC ¼³°è°¡ ÇÊ¿äÇϸç, ÇöÀçÀÇ ApplicationÀº ¿©·¯ °¡Áö domain¿¡¼ ¿©·¯ °¡Áö ·¹º§ÀÇ È¸·Î ÇØ¼® ±â¼úÀÌ ÇÊ¿ä·Î ÇÑ´Ù. ¾È¼ÒÇÁÆ®°¡ Á¦°øÇÏ´Â Â÷¼¼´ë ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ÅøÀÎ NexximÀº ÃÖ½ÅÀÇ time-step control ±â´É ¹× multi-tone harmonic balance ÇØ¼®, Á¤È®ÇÑ noise ÇØ¼® ±â´ÉÀ» Á¦°øÇϸç, Capacity ¸é¿¡¼ º¹ÀâÇϰí Å« ȸ·Î¿¡ ´ëÇÑ Á¤È®Çϰí, È¿À²ÀûÀÎ ÇØ¼®À» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
|
|
2. Leading Insight & New feature(IC&SiP)
|
| ±èÇѼ®¹Ú»ç(Ansoft Korea)
IC ¹× SIP °ü·Ã Ãֽм³°è ¹æÇâÀ» ¿ä¾àÇÏ¿© °£·«È÷ ¼Ò°³Çϰí, AnsoftÀÇ Nexxim ¿¡ ´ëÇÑ »õ·Î Ãß°¡µÇ¾îÁø ±â´Éµé°ú »õ·Ó°Ô ¹Ù²Ù¾îÁø ¶óÀ̺귯¸®¿¡ ´ëÇÏ¿© ¼³¸íÇϸç, ¾È¼ÒÇÁÆ®°¡ Á¦°øÇÏ´Â Sip ¼Ö·ù¼Ç¿¡ ´ëÇÏ¿© ÀÚ¼¼È÷ ¼³¸íÇÑ´Ù.
|
|
3. RFID Radio Circuit Design in CMOS
|
| Daniel Wu(Ansoft)
900MHz UHF´ë¿ªÀÇ RFID¸¦ CMOS °øÁ¤À» ÀÌ¿ëÇÑ Chip¼³°è¿¡ ´ëÇÏ¿© Tag ¾ÈÅ׳ª ¼³°è, Tag IC Block Design ¿¡ ´ëÇÏ¿© ½Ã½ºÅÛ ·¹º§ÀÇ ÇØ¼®ºÎÅÍ ½ÇÁ¦ demodulator ȸ·Î¼³°è±îÁö ÀÚ¼¼ÇÏ°Ô ´Ù·é´Ù. ƯÈ÷ ¾È¼ÒÇÁÆ®ÀÇ »õ·Î¿î ȸ·Î ÇØ¼® ÅøÀÎ Nexxim°ú HFSSÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Gen2¿¡ ´ëÀÀÇÑ Àú°¡ÀÇTag ¾ÈÅ׳ª ¼³°è¿Í RFID chip °£ÀÇ Á¤ÇÕ¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀ» ¼Ò°³Çϸç, ASK modulation ¹æ½ÄÀÇ ½Ã½ºÅÛ ÇØ¼®À» ÅëÇÏ¿© RFID Åë½Å °Å¸® ¹× ¼º´É¿¡ ´ëÇÏ¿© °íÂûÇÑ´Ù.
|
| 4.
System In Package(SiP) and Stacked Package Solutions |
| Robert Myoung(Ansoft) Frank Yuhan(Tessera)
ÃÖ±ÙÀÇ ºü¸¥ Switching ¼Óµµ¿Í °í¹ÐµµÀÇ Pin¼ö¸¦ °®°í, ³·Àº °ø±ÞÀü¾ÐÀ» ÀÌ¿ëÇÏ´Â SiP ¼³°è ¹× Stacked Package¿¡ ¼³°è ¹æ½Ä¿¡ ´ëÇÏ¿© ´Ù·é´Ù. ƯÈ÷ Á¦¾ÈµÈ DDR ¼³°è¿¡ ´ëÇÏ¿© ÆÐŰÁö, º¸µå¿Í ȸ·Î ¼³°è¸¦ ¸ðµÎ Æ÷ÇÔÇÑ ÇØ¼®À» ÁøÇàÇÏ¿© ¼·Î°£ÀÇ ¾î¶°ÇÑ ¿µÇâµéÀÌ Á¸ÀçÇϸç, ¹«¾ùÀÌ Áß¿äÇÑ ¿ä¼ÒÀÎÁö¿¡ ´ëÇÏ¿© ÇØ¼®Çϰí, Full 3D EM ÅøÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿©Post route °ËÁõÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ HFSS¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© TesseraÀÇ Â÷¼¼´ë CSP ŸÀÔ ÆÐŰÁö¸¦ ÇØ¼®Çϰí ÀûÇÕÇÑ De-embeding¹æ¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ½ÇÇè °á°ú¿ÍÀÇ ÇØ¼® °á°ú¸¦ ºñ±³ÇÏ¿© ÀÌ·¯ÇÑ ¹æ½ÄÀÇ ¼³°è ¹æ¹ýÀ» °ËÁõÇÑ´Ù.
|
|
5. Delivering Solutions for 90nm for RF CMOS, Analog and High-speed Circuit Design |
Daniel Wu(Ansoft)
´ë¸¸UMC »çÀÇ »õ·Î¿î 90nm°øÁ¤À» ÀÌ¿ëÇÏ¿© RF Blocks (5GHz VCO, Ring Oscillator, and LNA/Mixer design) layout ¿¡ ´ëÇÑ Full 3D field ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ÀÌ¿ëÇÑ IC Æ©´× ¹× ÃÖÀûÈ ÀÛ¾÷¿¡ÀÇ Guide LineÀ» º¸¿©ÁØ´Ù. ƯÈ÷ 3D simulationÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿©Process¿¡ µû¸¥ Effect ¹× WaferÀÇ º¯È¿¡ ´ëÇÑ DFM(Design For Manufacturing )À» ´Ù·é´Ù. À¯¿ëÇÑ 90³ª³ë°øÁ¤ÀÇ ¶óÀ̺귯¸®µéÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© RFȸ·Îµé°ú High speed block µéÀ» °áÇÕ µÇ¾î ¼³°è µÇ¾îÁö°í, »õ·Î¿î Spec.¿¡ ¸ÂÃß¾î ¼³°è µÇ¾î ÁüÀ» º¸ÀδÙ.
|
| 6.
SI/PI for SiP Design |
| ÀÌÈñ¼®¹Ú»ç(»ï¼ºÀüÀÚ)
°æ¹Ú ´Ü¼ÒÇü Mobile Phone¿¡¼ Microelectronic Packaging SolutionÀº ±Ø´ÜÀû Small-form factor¸¦ ¿ä±¸Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. À̸¦ À§ÇØ SOC (System on a chip)¿Í ÇÔ²² ´Ù¾çÇÑ Application¿¡¼ SIP(System in Package)°¡ °³¹ßµÇ°í Àִµ¥, º» ¹ßÇ¥¿¡¼´Â SIP¿¡ ´ëÇÑ °³°ýÀû ¼Ò°³¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î SIP ¼³°è ½Ã °í·ÁµÇ¾î¾ß ÇÏ´Â Signal Integrity(SI), Power Integrity(PI) ¼³°è ¹æ¹ýÀ» ³íÀÇÇÕ´Ï´Ù. ƯÈ÷, SI/PI simulation & design¿¡ È¿°úÀûÀ¸·Î »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Ansoft»çÀÇ TPA, Q3D, HFSS ÀÇ È°¿ë¿¹¸¦ Memory / Logic IC °£ÀÇ Signal Delivery Network Modeling, Analog IC / Logic IC °£ÀÇ Noise Coupling, RF IsolationÀ» Áß½ÉÀ¸·Î »ìÆìº¾´Ï´Ù.
|
| - RF & Microwave - |
| 7.
Pattern Synthesis, Aperture Design, and Radome Interaction for Complex Antenna Systems |
| Dane Thompson(Ansoft)
º» ¹ßÇ¥¿¡¼´Â ÀÌ·¯ÇÑ ¸Å¿ì º¹ÀâÇÑ ¾ÈÅ׳ª ½Ã½ºÅÛ¿¡ ÃÖÀûȵǾîÁø »õ·Î¿î ±â¼úµéÀ» ¼Ò°³ÇÑ´Ù. ¿ì¼± À§»ó¹è¿¾ÈÅ׳ª½Ã½ºÅÛ ¼³°è¿¡ ´ëÇÏ¿© ¼Ò°³ÇÑ ÈÄ, radome³»ºÎ¿¡ À§Ä¡ÇÑ ¹è¿¾ÈÅ׳ª¿Í °°Àº ÁÖ±âÀûÀÎ ±¸Á¶Çؼ®radome°£ÀÇ »ó°ü°ü°è µîÀ» º¸ÀÏ °ÍÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ À̵¿¿ë Àüȱ⠼³°è°úÁ¤°ú backlobe ¹æ»ç¸¦ ÁÙÀÏ ¼ö Àִ Ư¼öÇÑ ±×¶ó¿îµåÇ÷¡ÀÎÀ» ¸¸µé±âÀ§ÇÑ electronic bandgap material, ÀÚµ¿Â÷ ³»ºÎ¿¡ ¾ÈÅ׳ª¿Í ÀÎü¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ Àüü ¾ÈÅ׳ª ½Ã½ºÅÛÀÇ ¹æ»çƯ¼º µî¿¡ ´ëÇÑ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ÀÀ¿ë¿¹µéÀÌ ¼Ò°³µÉ °ÍÀÌ´Ù.
|
| 8.
Leading Insight & New feature (Large scale simulation) |
| ±è°æÈ£Â÷Àå(HP Korea) À±ÁؽİúÀå(Ansoft Korea)
º» ¹ßÇ¥¿¡¼´Â AnsoftÀÇ HFSS¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ÀüÀÚÀå ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Á¦Ç°µé°ú °í¼º´É PC ¸Ó½ÅÀÇ ÃÖÀûÀÇ °áÇÕÀ» ¼Ò°³ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. Ansoft¿¡¼ ÃÖ±Ù Ãâ½ÃµÈ Windows 64bit OS ¹öÀüÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© multi-Processing, Distributed AnalysisµîÀÇ Å×Å©´ÐÀ» »ç¿ëÇÏ¿© »ç¿ë¸Þ¸ð¸®/ÇØ¼®½Ã°£ÀÇ ÇѰ踦 ±Øº¹ÇÏ´Â ¿¹Á¦µéÀ» ¼±º¸ÀδÙ. º» ¹ßÇ¥´Â Çà»çÀÇ Platinum SponsorÀÌÀÚ Àü¼¼°è ½ÃÀå¿¡ °í¼º´É WorkstationÀ» °ø±ÞÇϰí ÀÖ´Â HP¿Í Ansoft°¡ °øµ¿ ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù.
|
| 9.
Taiyo Yuden MMIC Transmitter/Receiver Design Review and Measurement Results |
| Aki Nakatani(Ansoft) - Taiyo Yuden
º» ¹ßÇ¥¿¡¼´ÂTaiyo-Yuden, UMS, ±×¸®°í Ansoft¿¡ ÀÇÇØ °³¹ßµÈ ¹Ð¸®¹ÌÅÍ¿þÀ̺ê Á֯ļö¿¡¼ ³ôÀº ½Å·Ú¼ºÀ» °®´Â MMIC¼³°è¿¡ ´ëÇÑ »õ·Î¿î ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù. ³ôÀº ¼º´É°ú ¾ÈÁ¤¼ºÀ» °¡Áø UMS Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor (pHEMT) PH15 gallium arsenide (GaAs) MMIC process °¡ °øÁ¤À¸·Î »ç¿ëµÇ¾ú´Ù. Ansoftȯ°æ¿¡¼ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Á¦ÀÛµÈ ¹Ð¸®¹ÌÅÍ¿þÀ̺ê¿ë design kitÀ» ¼Ò°³Çϰí, À̸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¼³°èµÈ Taiyo-YudenÀÇ 60GHz Transmitter/receiver¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ¸î°¡Áö ¼³°è ¹× ÃøÁ¤°á°ú¸¦ °ËÅäÇÔÀ¸·Î½á Á¦¾ÈµÈ design kitÀÇ Á¤È®¼ºÀ» °ËÁõÇϵµ·Ï ÇÑ´Ù.
|
| 10.
Optimizing the Design of 77Ghz LNAs |
| Dan Dvorscak(Ansoft) - UMS
ÃÖ±ÙÀÇ »ó¾÷¿ë ¹Ð¸®¹ÌÅÍ¿þÀ̺ê MMIC ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç Áß °í±Þ ÀÚµ¿Â÷ÀÎ Mercedes- Benz S-Class ¿Í Volkswagen PhaetonµîÀÇ Â÷·®¿¡ ÀåÂøµÇ´Â Radar ½Ã½ºÅÛ °ü·ÃµÈ ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇØ¼ ¼Ò°³ÇÑ´Ù. º» ¹ßÇ¥¿¡¼´Â UMS PH15°øÁ¤À» ÀÌ¿ëÇÑ 3´Ü 77GHZ LNA ¼³°è¿¡ ´ëÇØ ±â¼úÇÑ´Ù. µðÀÚÀÎ ±â¹ý¿¡ ´ëÇÑ ¼Ò°³¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ¿© ȸ·Î/EMÀÇ co-simulationÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Á¤È®ÇÑ °á°úµµÃâÀ» º¸¿©ÁÖ¸ç ÀÌ °úÁ¤¿¡¼ distributed processingÀÇ ÀåÁ¡À» ¼Ò°³ÇÑ´Ù.
|
| 11.
Analysis of MRI systems including a human-body model |
| À±ÁؽİúÀå(Ansoft Korea)
°ú°Å¿¡´Â RF transmit ÄÚÀÏ. MR ½ÇÇè½Ç, ÀÎü³»ºÎÀå±â¿Í °°Àº ¼¼ºÎ°³Ã¼µé¿¡ ´ëÇÑ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀÌ ºÒ°¡´ÉÇß¾ú´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¹®Á¦µéÀ» Ç®¾î³¾ ¼ö ¾ø¾ú±â ¶§¹®¿¡ ¼³°èÀÚµéÀº ±×µéÀÇ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀÇ ¹üÀ§¸¦ ÁÙ¿©¾ß Çß°í, °ªºñ½Ñ ½ÃÁ¦Ç°À» »ç¿ëÇÑ ¼³°èÇÁ·Î¼¼½º´Â ´Ã¾î¸¸ °¡°Ô µÇ¾ú´Ù. ±×·¯³ª ÃÖ±Ù °³¹ßµÇ°í ÀÖ´Â »õ·Î¿î ¾Ë°í¸®Áò°ú °áÇÕµÈ ÇöÀçÀÇ °è»ê´É·ÂÀº, ¸ðµç È¿°ú¸¦ ¹Ý¿µÇÑ Open MRI ½Ã½ºÅÛ Àüü¿¡ ´ëÇÑ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ¿´´Ù. º» ¹ßÇ¥¿¡¼´Â Philips Panorama 1.0T open MRI system ÀÌ ¼Ò°³µÇ¾îÁú °ÍÀÌ´Ù. ºñµîÁú ÀÎÅ׸ðµ¨, transmit Coil·ÎºÎÅÍ ¹ß»ýµÈ RF magnetic field, ±×¸®°í ÁÖº¯È¯°æÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀÌ ¹ßÇ¥µÉ °ÍÀÌ´Ù. ´Ù¾çÇÑ È¿°ú¿¡ ÀÇÇØ ¿µ»ó°ú SAR ºÐÆ÷¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ, ½ÉÀå¹Úµ¿±â¿Í °°Àº À̽ÄÁ¶Á÷ÀÇ À§Çè µîÀÌ ¼Ò°³µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ HFSS¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ÀÎü¸ðµ¨ÀÇ 3D EM ½Ã¹Ä·¹À̼ǰú ¿Çؼ®À» ¿¬µ¿ÇÏ¿© ÇØ¼®ÇÔÀ¸·Î¼ À§Ä¡¿Í ½Ã°£¿¡ ´ëÇÑ ¿Âµµ¸¦ °üÂûÇÏ°Ô µÈ´Ù.
|
| 12.
60GHz SoP Tech using HFSS & AD |
| ±èµ¿¿µ¹Ú»ç(ETRI)
½Ç½Ã°£ °íÈÁú ºñµð¿À Àü¼ÛÀ̳ª °í¿ë·® µ¥ÀÌÅÍ Åë½Å µîÀÇ Ãʰí¼Ó ¹«¼± ¸ÖƼ¹Ìµð¾î µ¥ÀÌÅÍ Åë½Å¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÔ¿¡ µû¶ó¼ 60GHz ´ë¿ªÀÇ ¹«¼±Åë½Å ½Ã½ºÅÛ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸°¡ Ȱ¹ßÈ÷ ÁøÇàµÇ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ 60GHz Åë½Å ½Ã½ºÅÛÀÌ ½ÇÁ¦ ÀÀ¿ëµÇ±â À§Çؼ´Â Àú°¡°Ý, °í½Å·Úµµ¸¦ °¡Áö´Â ¼ÒÇüÈ ¸ðµâ±â¼úÀÇ °³¹ßÀÌ ÇʼöÀûÀÌ´Ù. LTCC ±â¼úÀº ÀÌ·¯ÇÑ ¿ä±¸¿¡ ºÎÇյǴ ±â¼úÁßÀÇ Çϳª·Î ƯÈ÷ ¹Ð¸®¹ÌÅÍÆÄ ´ë¿ª¿¡¼ ½Ã½ºÅÛÀÇ SoPȸ¦ À§ÇÑ ´ë¾ÈÀ¸·Î ¸¹Àº ¿¬±¸°¡ ÁøÇàµÇ°í ÀÖ´Ù. ¹Ð¸®¹ÌÅÍÆÄ ´ë¿ª¿¡¼´Â Á֯ļö°¡ ¿Ã¶ó°¥¼ö·Ï À¯Àü¼Õ½Ç°ú µµÃ¼¼Õ½ÇÀÌ Áõ°¡ÇÏ¿© ½Ã½ºÅÛÀüüÀÇ ¼Õ½ÇÀÌ ÅÛ Áõ°¡Çϱ⠶§¹®¿¡ ÀÌ·¯ÇÑ ¼Õ½ÇÀ» ÁÙÀÌ´Â °ÍÀÌ °ü°ÇÀÌ´Ù. º» ¹ßÇ¥¿¡¼´Â HFSS¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© 60GHz ´ë¿ª¿¡¼ 50ohmÀÇ ÀÓÇÇ´ø½º¸¦ °¡Áö´Â microstrip line°ú CBCPW(Conductor backed coplanar waveguide) lineÀ» ¼³°èÇÏ°í ¼³°è °á°ú¿Í ÃøÁ¤ °á°ú¸¦ ºñ±³ÇϰíÀÚ ÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ À̵é Àü¼Û¼±·Î¿Í ¾ÚÇÁ µîÀÇ ´Éµ¿¼ÒÀÚ¸¦ ¿¬°áÇÏ´Â interconnectionÀ» ¼³°èÇϰí interconnectionÀÇ Æ¯¼ºÀ» Çâ»ó½Ã۱â À§ÇÑ ¹æ¹ý¿¡ ´ëÇØ¼ ³íÀÇÇϰí ÀÌ·¯ÇÑ interconnectionÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ´Éµ¿¼ÒÀÚ¸¦ LTCC ±âÆÇ¿¡ ÀåÂøÇÏ´Â °æ¿ìÀÇ Æ¯¼º º¯È¿¡ ´ëÇØ¼ º¸°íÇϰíÀÚ ÇÑ´Ù.
|
|
- PCB SI/PI/EMI - |
| 13.
Power Integrity: IC, Package, Board Co-Design |
| Mark Alexander(Xilinx) Mike Brenneman(Ansoft)
Xilinx »çÀÇ °í¼Ó FPGA ¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ °æ¿ì ¼ö ±â°¡ Á÷·Ä I/O ¹× ÀúÀü·Â °íÀü·ù ¼³°è¸¦ À§ÇØ ÀûÀýÇÑ Àü·Â ¹× ±×¶ó¿îµå ¼³°è°¡ ÇʼöÀûÀ̸ç À̸¦ À§ÇØ ½Ã½ºÅÛ¿¡¼ Àü·Â ¹× ±×¶ó¿îµåÀÇ Á¤È®ÇÑ ¸ðµ¨¸µ ¹× À̸¦ Àû¿ëÇÑ core power ¹× SSO ÇØ¼® °úÁ¤À» º¸ÀδÙ. Core power ¹× ¼ö¸¹Àº µðÄ¿Çøµ ijÆÐ½ÃÅÍ, Àü·Â/±×¶ó¿îµå ¹× ½ÅÈ£¼±¿¡ ´ëÇÑ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¹× ÃøÁ¤ °á°ú¿ÍÀÇ ºñ±³¸¦ º¸ÀδÙ.
|
| 14.
Leading Insight & New feature(SI/PI/EMI) |
| Á¤¼ºÀϹڻç(Ansoft Korea)
ÃÖ±Ù À̽´°¡ µÇ°í ÀÖ´Â °í¼Ó PCB ¹× ³ëÀÌÁî Àú°¨ ¼³°è ¿ä±¸¿¡ ´ëÀÀÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Ansoft ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÁ¦ÀûÀÎ ±â¼ú ¹æÇâ ¹× µ¿ÇâÀ» ¼Ò°³ÇÏ°í ¹ßÇ¥ÀÚ·áµé¿¡¼ ¼Ò°³µÉ ÁÖ¿ä featureµéÀ» °£·«È÷ ¿ä¾àÇÏ¿© ¼³¸íÇÑ´Ù.
|
| 15.
Utilizing iPASS for 6Gb/s SAS and SATA Interconnect Design |
| Chris Herrick(Ansoft) - Molex & Intel
6Gb/s SAS/SATA ±Ô°ÝÀ» »ç¿ëÇÏ´Â Á÷·Ä °í¼Ó ¼Û¼ö½Å ½ºÅ丮Áö Á¦Ç° ¼³°è¸¦ À§ÇØ PCB, ÄÁ³ØÅÍ, ÆÐŰÁö ¹× IC ȸ·Î¸¦ ÃÖÀûÈ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µðÀÚÀÎ Ç÷ο찡 ÇÊ¿äÇÏ´Ù. À̸¦ À§ÇØ Intel »çÀÇ Ansoft ÅøÀ» ÀÌ¿ëÇÑ µðÀÚÀÎ Ç÷οì¿Í Molex ÀÇ iPass¢â ÄÁ³ØÅÍ ¸ðµ¨¿¡ ´ëÇÑ Ansoft physical-based model À» Àû¿ëÇÑ ÃÖÀû ¼³°è ¹æ¹ýÀ» º¸ÀδÙ. IC driverÀÇ de-emphasis ȸ·Î ¹× °¢ ºÎºÐÀÇ µðÀÚÀΠŰƮ¸¦ ¿¬°áÇÑ °í¼Ó ä³Î¿¡ ´ëÇØ Eye-diagram, jitter ¹× TDR ÇØ¼®¿¡ ÀÇÇØ ÃÖÀûÀÇ µðÀÚÀÎÀ» ã´Â ¹æ¹ýÀ» ¼³¸íÇÑ´Ù.
|
| 16.
Suppressing Power and Ground Noise in High Performance Consumer Electronics |
| Mike Brenneman(Ansoft) - Panasonic
EMI/EMC¸¦ ÁÙÀÌ´Â ¼³°è¸¦ À§ÇØ ÆÄ³ª¼Ò´Ð°ú Ansoft°¡ Á¦°øÇÏ´Â ¼³°è ¹æ¹ý·ÐÀ» º¸ÀδÙ. ¿ì¼± °í¼Ó PCB¿¡¼ ¹®Á¦°¡ µÇ´Â Ä¿¸Õ ¸ðµå ³ëÀÌÁî¿¡ ´ëÇØ ¼Ò°³Çϰí, reference design board ¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¸Å¿ì ºü¸£°í Á¤È®ÇÏ°Ô PCBÀÇ ³ëÀÌÁ ÁÙÀÌ´Â ¼³°è°¡ °¡´ÉÇÑ Ç÷ο츦 Á¦½ÃÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ÀûÀýÇÑ ÃøÁ¤ Å×Å©´ÐÀ» º¸ÀÌ°í ½Ã¹Ä·¹À̼ǰú ÃøÁ¤ °á°úÀÇ ºñ±³¸¦ ÅëÇØ Çâ»óµÈ µðÀÚÀÎÀÌ Çâ»óµÊÀ» º¸ÀδÙ.
|
| 17.
Signal Integrity Solutions for HDMI |
| Aki Nakatani(Ansoft) - Panasonic
ÆÄ³ª¼Ò´Ð»ç´Â HDMI ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¼³°è¸¦ À§ÇÏ¿© Ansoft ÅøÀ» ÀÌ¿ëÇÑ evaluation kit À» ±¸ÃàÇÏ¿´À¸¸ç À̸¦ ÀÌ¿ëÇÑ °í¼Ó PCB µðÀÚÀÎ ¼³°è °úÁ¤À» ¼Ò°³ÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ °í¼Ó PCB ¼³°è¿¡¼ ³ëÀÌÁ ÁÙÀÌ´Â Å×Å©´ÐÀ» ÇÔ²² ¼Ò°³ÇÑ´Ù. Ãʱ⠵ðÀÚÀο¡ ´ëÇÑ ·¹À̾ƿôÀ» ºü¸£°Ô »ý¼ºÇÏ´Â evaluation kitÀ» º¸À̰í ÀÌ¿¡ ´ëÇÑ Á¤È®ÇÑ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç °úÁ¤°ú ÃøÁ¤°á°ú¿ÍÀÇ °ËÁõ°úÁ¤À» Á¦½ÃÇÑ´Ù. ÆÄ³ª¼Ò´Ð evaluation kit´Â ÆÄ³ª¼Ò½Ä À¥»çÀÌÆ®¸¦ ÅëÇØ ´Ù¿î¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
|
| 18.
PCB characterization |
| ±è Çѹڻç(»ï¼ºÀü±â)
Printed circuit board´Â ´õÀÌ»ó ´Ü¼øÇÑ ±â´É¸¸À» °¡Áö´Â ´Ü¼øÇÑ ±¸Á¶°¡ ¾Æ´Ï´Ù. HHP¿ë main PCB, network¿ë rigid-flexible ±âÆÇ, ±×¸®°í IC package substrateµî ´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ PCBµéÀÌ °¢°¢ÀÇ application¿¡ µû¶ó ¿ä±¸µÇ¾îÁö°í ÀÖ´Â fuctionµéÀº ¸Å¿ì ´Ù¾çÇϸç, ÀÌ¿¡ ´ëÇÑ Á¤È®È÷ ÀÌÇØ°¡ Àý½ÇÈ÷ ÇÊ¿äÇÑ ½ÃÁ¡ÀÌ´Ù. º» Ç¥ ¿¡¼´Â °¢ PCBµéÀÌ °¡Áö°í ÀÖ´Â ¼ö¸¹Àº À̽´µéÀ» °íÂûÇØ º¸°í, ¾î¶°ÇÑ solution µîÀÌ ¸¸µé¾î Áö°í ÀÖ´ÂÁö »ìÆìº»´Ù.
|
|
- Automotive & Electromechanical - |
| 19.
Design of Interior Permanent Magnet Machines for Hybrid Electric Vehicles |
| Qing Ming Chen(Ansoft Japan)
¿µ±¸ÀÚ¼®À» »ç¿ëÇÏ´Â ±â°èµéÀÌ Áö³ ¼ö³â µ¿¾È¿¡ ±Ø´ÜÀûÀ¸·Î Áõ°¡ÇÏ¿´°í, ÀÌÁ¦ ÇÏÀ̺긮µå Àü±â ÀÚµ¿Â÷ ½ÃÀåÀ» ÁÖµµÇϰí ÀÖ´Ù. ¿À´Ã³¯ÀÇ ¿£Áö´Ï¾îµéÀº ¿ä±¸µÇ´Â Ãâ·Â ÆÄ¿ö, ³·Àº ÅäÅ© ¸®ÇÃÀ» °®´Â ÅäÅ© ÇÁ·ÎÆÄÀÏ, back EMF ÆÄÇü, ±×¸®°í ´Ù¸¥ ¸ðÅÍ ¼º´É Ư¼ºµéÀ» ¸¸µé±â À§Çؼ ÀÚ¼® °ú groove ÀÇ ÃÖ»óÀÇ dimension °ú ´ÜÀÏ barrier vs. ´õºí barrier ¼³°è¸¦ °áÇÕÇÑ »õ·Î¿î ÅäÆú·ÎÁöµéÀ» ÁÖÀDZí°Ô Æò°¡Çؾ߸¸ ÇÑ´Ù. °Ô´Ù°¡, ÀÌ »õ·Î¿î ÅäÆú·ÎÁöµéÀº ¼±ÅÃµÈ ¼³°è¸¦ À¯ÁöÇÏ¸é¼ Á¦Á¶¿¡ ÀûÇÕÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¸¸µé¾î¾ß¸¸ ÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¼³°è ¾÷¹«¸¦ ¿Ï¼öÇϱâ À§ÇÑ Á¢±Ù ¹æ¹ýµéÀÌ ÀÖ´Ù. ¼³°èÀÚµéÀº analytic ¹æ¹ý, physics ¿¡ ±â¹ÝÇÑ ÀüÀÚÀå FEM Á¢±Ù, ¶Ç´Â ÀÌ µÑÀÇ Á¶ÇÕÀ» ¼±ÅÃÇÑ´Ù. physics ¿¡ ±â¹ÝÇÑ FEM ¹æ¹ýÀÌ ÈξÀ Á¤È®ÇÑ ¹Ý¸é, analytic Á¢±Ù¹æ¹ýÀº ¼öÃÊ ³»¿¡ ºü¸£°Ô ÇØ¼®µÇ´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ´Ù. Analytic ¹æ¹ýÀº ºñ È¿À²ÀûÀÌ¸ç ºñÇö½Ç ÀûÀÌ´Ù. ÀÌÀ¯´Â, ·ÎÅͰ¡ Á¾Á¾ ±¹ºÎÀû Æ÷ÈÀÇ ³ôÀº ·¹º§µéÀ» °®°í ÀÌ·¯ÇÑ ¿µÇâµéÀÌ ÀÌ Á¢±Ù ¹æ¹ý¿¡¼ Á¦´ë·Î Á¤ÀǵÇÁö ¾Ê±â ¶§¹®ÀÌ´Ù. À¯ÇÑ ¿ä¼Ò ±â¼ú°ú °ü·ÃÇÑ º¸´Ù ±æ¾îÁø ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ½Ã°£Àº ¼³°è°úÁ¤¿¡¼ ÀÌ ¹æ¹ýÀÇ Ã¤Åÿ¡ Á¦ÇÑÀ» °¡Á®¿Â´Ù. ±× °á°ú, ´ëºÎºÐ ¼³°èÀÚµéÀº upfront ÅäÆú·ÎÁö ¼³°èÀÇ °æ¿ì¿¡´Â ¿£Áö´Ï¾î¸µÀÇ °æÇèÀ» ±×¸®°í, downstream °ËÁõÀÇ °æ¿ì´Â À¯ÇÑ¿ä¼Ò ºÐ¼®À» ½Å·ÚÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °áÇÕÀº ù´«¿¡´Â ½Å·ÚÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î º¸ÀÌÁö¸¸, ¸¹Àº ¼³°èµéÀº °áÄÚ ÀÌ Á¢±Ù ¹æ¹ýµéÀÇ °íÀ¯ÇÑ Á¦ÇÑ ¶§¹®¿¡ ÃÖÀûÀÇ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ µµ´ÞÇÒ ¼ö ¾ø´Ù. º» ÇÁ¸®Á¨Å×À̼ÇÀº ¼³°èÀÚµéÀÌ Á¤È®µµ¿Í ¼Óµµ »çÀÌÀÇ ¼±ÅÃÀ» ÇÏÁö ¾Ê¾Æµµ µÇ´Â »õ·Î¿î ¹æ¹ýÀ» Á¦¾ÈÇÑ´Ù. ÀÌ Á¦¾ÈµÈ ¹æ¹ýÀº ¼³°è°úÁ¤ Áßupfront °úÁ¤¿¡¼ ¼Óµµ¿Í Á¤È®µµ¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ºÐ»êó¸®¿Í Â÷¼ö °¨¼Ò ¸ðµ¨¸µ ±â¼úÀ» äÅÃÇÑ À¯ÇÑ ¿ä¼Ò ÀüÀÚÀå ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù. Áï, »õ·Î¿î Á¢±Ù ¹æ¹ýÀº ÃÖÀûÀÇ ¼Ö·ç¼Ç - Æ÷È È¿°úÀÇ °í·Á, °¡°Ý Àý°¨, ¼º´É ¿ä±¸Á¶°Ç ±×¸®°í ¼Óµµ - ¿¡ µµ´ÞÇϱâ À§Çؼ ¼³°èÀÚµéÀÇ ´É·ÂÀ» Ç×»ó½ÃŲ´Ù.
|
| 20.
Leading Insight & New feature(EM) |
| ÇÑÀº½Ç¹Ú»ç(Ansoft Korea)
º» ¹ßÇ¥¿¡¼´Â AnsoftÀÇ EM Products ÀÇ new version ¿¡ °üÇÑ Æ¯Â¡°ú Ansoft Product »óÈ£°£ÀÇ link solution, ±×¸®°í next version ¿¡ °üÇÑ ³»¿ëÀ» ´Ù·é´Ù. ¶ÇÇÑ, ¼³°èÀÇ È¿À²À» ³ôÀÌ´Â global À¯ÀúµéÀÌ Á¦¾ÈÇÏ´Â Automotive °ü·Ã ¼Ö·ç¼Ç ¹× EM Àü¹Ý¿¡ °üÇÑ High Performance EM ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù.
|
| 21.
Ultra-High Speed Motor and Engine Cranking System |
| Koichi Shigematsu(Ansoft Japan)
º¸´Ù È¿À²ÀûÀ̰í, º¸´Ù ¼º´ÉÀÌ ¿ì¼öÇÑ µå¶óÀÌºê ½Ã½ºÅÛµéÀÌ ÇÏÀ̺긮µå Àü±â ÀÚµ¿Â÷ÀÇ °³¹ßÀ» ÃËÁø½Ã۱â À§ÇÏ¿© °³¹ßµÇ´Â ÁßÀÌ´Ù. ±× °á°ú, »õ·Î¿î °í¼Ó ¸ðÅ͵é°ú ¿£Áø Å©·©Å· ½Ã½ºÅÛµéÀÌ ½Ã¹Ä·¹À̼ǰú ÀÚµ¿Â÷ ¼³°è °úÁ¤»óÀÇ »õ·Î¿î ¿ä±¸¿¡ ºÎÇյȴÙ. µ¡ºÙ¿©, time-to-market ¾Ð¹ÚÀº °¢ physical ¿µ¿ª¿¡¼ÀÇ »óÈ£ÀÛ¿ëÀ» ÇØ¼®Çϱâ À§ÇÑ »õ·Î¿î ¹æ¹ýÀ» °³¹ßÇϱâ À§ÇØ ¿£Áö´Ï¾îµéÀ» ¾Ð¹ÚÇØ ¿Ô´Ù. µû¶ó¼, physical ÃßÃâ°ú VHDL-AMS ¸¦ »ç¿ëÇÑ multi-domain »óÈ£°£ÀÇ Çö½ÇÀûÀÎ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀÌ °í¼º´É ÀÚµ¿Â÷ ¼³°è¸¦ À§ÇØ "¹Ýµå½Ã °®Ãß¾î¾ß ÇÏ´Â" °ÍÀÌ µÇ¾ú´Ù. º» ÇÁ¸®Á¨Å×À̼ÇÀº ½Ã½ºÅÛ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» À§ÇÏ¿©, °íÀ¯ÇÑ ¸ðµ¨ º¯È¯ ´É·ÂÀÇ ÀåÁ¡À» ¾ò±â À§ÇÏ¿©, 3D ÃßÃâ°úÁ¤°ú Áö´ÉÀû µ¥ÀÌÅÍ °ü¸®¸¦ °®°í ¿¬°áµÇ´Â VHDL-AMS ·©±ÍÁö°¡ ¾î¶»°Ô À¯¿ëÇÑÁö ¼³¸íÇÒ °ÍÀÌ´Ù. ¿ì¼±, FPGA ¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â ¸ðÅÍ µå¶óÀÌºê ½Ã½ºÅÛ, ÀιöÅÍ/ÄÁ¹öÅÍ, ¸ðÅÍ, ±×¸®°í DSP ¸¦ ¿¬±¸ÇÑ´Ù. ±× ÈÄ¿¡, µµ¿ä´ÙÀÇ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¿¹Á¦µéÀ» º¸¿©ÁÙ °ÍÀÌ´Ù. "Battery Voltage Behavior in Conventional Engine Cranking Process" ¶ó´Â Á¦¸ñÀ¸·Î ÃÖ±Ù Ãâ°£µÈ Á¤º¸´Â ¿£Áø Å©·©Å· ½Ã½ºÅÛÀ» À§ÇØ ¿ÏÀüÇÑ ½Ã½ºÅÛ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» º¸¿©ÁÖ´Â µ¥ »ç¿ëµÈ´Ù. ÀÌ ½Ã½ºÅÛ¿¡´Â Battery, Wires, Àü±â ºÎÇÏ, ½ºÅ×ÀÌÅÍ, ±â¾î, ¿£Áø°ú T/M À» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. °íÀ¯ÀÇ ¹°¸®Àû ¿µ¿ª¿¡¼ÀÇ °¢ ºÎǰÀÌ Àüü ½Ã½ºÅÛ¿¡ ¾î¶»°Ô ¿µÇâÀ» ÁÖ´ÂÁö º¸¿©ÁÙ °ÍÀÌ´Ù. Multi-domain ½Ã½ºÅÛ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀÇ ÇÔ¼ö°¡ ÀÛ°¡¿¡ ÀÇÇØ Á¦¾ÈµÈ »õ·Î¿î ¼³°è °úÁ¤¿¡¼ Á¤È®ÇÏ°Ô ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç µÇ´ÂÁöµµ º¸¿©ÁØ´Ù.
|
| 22.
Modeling Frequency Dependant Effects in Time Domain |
| Mark Solveson(Ansoft)
Àü·ÂÀüÀÚ¿Í »ê¾÷ ÀÚµ¿È¿¡¼ º¸´Ù ³ôÀº Á֯ļö¿¡¼ µð¹ÙÀ̽ºµéÀ» µ¿ÀÛ½ÃŰ·Á´Â °æÇâÀÌ Áõ°¡Çϰí ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °æÇâÀº º»ÁúÀûÀ¸·Î Á¦Ç° »çÀÌŬÀÇ Ãʱ⠼³°è °úÁ¤¿¡¼, µð¹ÙÀ̽ºµéÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â Á֯ļö ½ºÆåÆ®·³¿¡¼ ¾î¶»°Ô µ¿ÀÛÇÏ´ÂÁö °üÂûÇÒ Çʿ並 ¸Å¿ì Áõ°¡½ÃÄ×´Ù. ÀÌ Ãß°¡µÇ´Â °üÂûÀÇ ºÎÁ·Àº Àç¼³°è ºñ¿ë, ½ÃÀå ÁøÀÔ ½Ã°£À» ³õÄ¡°Å³ª ³ôÀº ºñ¿ëÀÇ ÇÊµå º¯°æ°ú Á¦Ç° ¸®Äݵé ÃÊ·¡ÇÏ¿´´Ù. ÄÉÀ̺íÀÌ ¸¹Àº Á¦Ç°µé, ÆÄ¿ö °ø±Þ¿ë bus bars, ±¤¹üÀ§ÇÑ signal interconnects, ¶Ç´Â Á÷Á¢ÈµÈ Àü·ÂÀüÀÚ ¸ðµâµéÀº ¿ÍÀü·ù¿Í Ç¥ÇÇÈ¿°úµé ¶§¹®¿¡ Á֯ļö ÀÇÁ¸ Ư¼ºÀ» °®°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °æ¿ìµé¿¡¼, ´ÜÀÏÇÑ µ¿ÀÛ Á֯ļö¿¡¼ ÃßÃâµÈ ÀúÇ×°ú ÀδöÅϽº¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀº ´õ ÀÌ»ó ¹Þ¾Æµé¿©ÁöÁö ¾Ê´Â´Ù. Á¾Á¾, ¼³°èÀÚµéÀº ¼³°è °úÁ¤ÀÌ ÀÌ·¯ÇÑ Áß¿äÇÑ È¿°úµéÀ» ½±°í ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î ÇØ°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´É·ÂÀÌ ¾ø±â ¶§¹®¿¡ ½Ã°£ ¿µ¿ª ½Ã¹Ä·¹À̼ǿ¡¼ ÀÌ·¯ÇÑ Á֯ļö ÀÇÁ¸ È¿°úµéÀ» ¹«½ÃÇÑ´Ù. º» ÇÁ¸®Á¨Å×À̼ÇÀº Ç¥ÇÇÈ¿°ú¿Í ¿ÍÀü·ù ¶§¹®¿¡ »ý¼ºµÇ°í ½Ã¹Ä·¹ÀÌÆÃµÇ´Â Á֯ļö ÀÇÁ¸ ¸ðµ¨µéÀ» ¸®ºäÇÒ °ÍÀÌ´Ù. ÀüÀÚÀå ÇØ¼®À¸·Î ÃßÃâµÈ Á֯ļö ÀÇÁ¸ ¸ðµ¨µé¿¡¼ ½±°Ô º¼ ¼ö ÀÖ´Â ¸î°¡Áö ¿¹Á¦µéÀ» ½Ã½ºÅÛ ½Ã¹Ä·¹ÀÌÅ͸¦ »ç¿ëÇÏ¿©, Á֯ļö¿Í ½Ã°£ ¿µ¿ª ¸ðµÎ¿¡¼ ¿¬±¸ µÉ ¼ö ÀÖ´ÂÁö º¸¿©ÁÙ °ÍÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ, ÆÄ¿ö½Ã½ºÅÛ¿¡¼ traveling wave ¿Í over-voltage °¡ ¾î¶»°Ô ½Ã½ºÅÛ ¼º´É¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´ÂÁö, ±×¸®°í ¾î¶»°Ô ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ ÀÌ·¯ÇÑ È¿°úµéÀ» ¼³°è Ãʱ⠴ܰ迡¼ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´ÂÁö º¸¿©ÁÙ °ÍÀÌ´Ù.
|
| 23.
A Study of ABS Solenoid Valve using Maxwell & Simplorer |
| ÀÌ»óöåÀÓ(¸¸µµ)
ÇöÀç±îÁö, ´ëºÎºÐÀÇ À¯¾Ð ½Ã½ºÅÛÀº 1Â÷¿ø À¯¾Ð ȸ·Î ÇØ¼® ÇÁ·Î±×·¥¿¡ ÀÇÇØ¼ ÇØ¼®µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, À¯¾Ð ȸ·ÎÀÇ ±¸¼ºÇ°¿¡ ¼Ö·¹³ëÀÌµå ¹ëºê¿Í ¼º¸ ¹ëºê¿Í °°Àº ÀüÀÚ Á¦¾î ¹ëºê³ª ÀüÀÚ±â Á¦¾î ÀåÄ¡°¡ ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡µµ 1Â÷¿ø À¯¾Ð ȸ·Î ÇØ¼®À» ¼öÇàÇÏ¿© À¯¾Ð ½Ã½ºÅÛÀÇ °Åµ¿À» ÇØ¼®ÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÀÏ·ÃÀÇ ÇØ¼®À» À§Çؼ, À¯¾Ð ½Ã½ºÅÛ¿¡ Æ÷ÇԵǴ ÀüÀÚ ¹ëºêÀÇ À¯¾Ð Ư¼º°ú ÀüÀÚ±â Æ¯¼ºÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â Çü½ÄÀ¸·Î µ¥ÀÌÅ͸¦ ÀÛ¼ºÇÏ¿© ÀÔ·ÂÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÀÏ·ÃÀÇ Æ¯¼ºÀÇ Á¶»ç¿Í ÀÚ·áÀÇ ÀÛ¼ºÀº ÀüÀÚ Á¦¾î ¹ëºê°¡ À¯¾Ð ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸¼ºÇÏ´Â ºÎǰ ÁßÀÇ ÀϺθ¦ Â÷ÁöÇÏ´Â °æ¿ì¿¡´Â ´ëºÎºÐÀÇ ¼³°èÀÚµéÀÌ ¼ö±àÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼öÁØÀÌ´Ù. ±×·¯³ª, Anti Lock Braking system (ABS)¿¡ »ç¿ëµÇ´Â À¯¾Ð ½Ã½ºÅÛ¿¡ À־ ´ëºÎºÐÀÇ ÀüÀÚ±â ÀåÄ¡ ¼³°èÀÚµéÀÌ ¼ö±àÇϱ⿣ ¾î·Á¿ï °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ±× ÀÌÀ¯´Â ABS¿¡ »ç¿ëµÇ´Â À¯¾Ð ÀåÄ¡ÀÇ °ÅÀÇ ´ëºÎºÐÀÌ ÀüÀÚ Á¦¾î¿¡ ÀÇÇØ¼ ÀÛµ¿µÇ´Â À¯¾Ð ÀåÄ¡À̱⠶§¹®ÀÌ´Ù. Áï, ÀüÀÚ Á¦¾î ¹ëºê¸¦ ¼³°èÇÏ´Â ¼³°èÀÚ°¡ À¯¾Ð ÇØ¼®À» À§Çؼ À¯¾Ð ȸ·Î ÇØ¼®À» À§Çؼ ÇÊ¿äÇÑ µ¥ÀÌÅ͸¦ º°µµ·Î ÀÛ¼ºÇϱ⠺¸´Ù´Â, ÀüÀÚ Á¦¾î ¹ëºê ¼³°èÀÚ°¡ ±×µéÀÇ ¼³°è °á°ú°¡ Àû¿ëµÇ°í ÀÖ´Â À¯¾Ð ½Ã½ºÅÛ Àüü¿¡ ´ëÇÏ¿© °ü½ÉÀ» °¡Áö°í, ½Ã½ºÅÛÀ» ÇØ¼®ÇÏ´Â ÇÑ ÃàÀÌ µÇ¾î¾ß ÇÒ Çʿ䰡 ÀÖ´Ù´Â °ÍÀ̸ç, À̸¦ ÅëÇÏ¿©, À¯¾Ð ½Ã½ºÅÛÀÇ ¼º´É¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´Â ÀüÀÚ Á¦¾î ÀåÄ¡ÀÇ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÒ Çʿ䰡 ÀÖ´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù. º» ³í¹®Àº Simplore¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© 1/4 Â÷·®ÀÇ ABS À¯¾Ð ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ ÀüÀÚ ¹ëºê Á¦¾î ¿¬±¸¿¡ ´ëÇÑ °ÍÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀüÀÚ ¹ëºêÀÇ º¸´Ù Çâ»óµÈ Á¦¾î¼ºÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î ¾ÆÀ̵ð¾î ´ëÇÑ °Íµµ ¼¼úÇϰí ÀÖ´Ù. À̸¦ ÅëÇÏ¿© º¸´Ù ³ÐÀº Á¦¾î ¿µ¿ª°ú Á¦¾îÀÇ Á¤È®¼ºÀ» ¸ð»öÇÒ °ÍÀ̸ç, ½ÇÁ¦ ¸ðµ¨¿¡ ±âÃÊÇÑ ½ÇÇè °á°ú¿Í ºñ±³¸¦ ÅëÇÑ ¼³°è¿Í ºÐ¼®À¸·Î ÀÌ·ç¾î Áú °ÍÀÌ´Ù.º» ¿¬±¸´Â ÀüÀÚ Á¦¾îÀåÄ¡¸¦ ÀåÂøµÇ´Â À¯¾Ð ½Ã½ºÅÛÀÇ Àû¿ëÀ» À§ÇÏ¿© ¸Å¿ì À¯¿ëÇÒ °ÍÀ̸ç, ÀüÀÚ±âÀå ÇØ¼®¿¡ ±â¹ÝÀ» µÐ ¼ÒÇÁÆ® ¿þ¾îÀÇ Àû¿ëÀ» ´Ã¸®´Âµ¥ µµ¿òÀÌ µÉ °ÍÀÌ´Ù.
|
| 24.
Simulation of 5kW PMSM Drive System for a golf cart |
| ¸ñÇü¼ö±³¼ö(°Ç±¹´ë)
º» ¹ßÇ¥¿¡¼´Â SimplorerÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© °ñÇÁÄ«¸¦ À§ÇÑ 5kW±Þ IPMÇü µ¿±âÀüµ¿±â¸¦ ±¸µ¿½Ã½ºÅÛÀÇ Á¦¾î±â ¼³°è¿Í Ư¼º ÇØ¼®¿¡ Àû¿ëÇϰíÀÚ ÇÑ´Ù. °ñÇÁÄ«ÀÇ ±¸µ¿À» À§Çؼ´Â IPM µ¿±âÀüµ¿±âÀÇ ÅäÅ©Á¦¾î¸¦ À§ÇØ ÇÊ¿äÇÑ º¤ÅÍÁ¦¾î¸¦ À§ÇÑ °¢Á¾ Transformation, Àü·ùÁ¦¾î±â¿Í ÃÖ´ëÅäÅ©¿îÀü ¾Ë°í¸®Áò, °í¼Ó¿îÀüÀ» À§ÇÑ ¾à°èÀÚ ¿îÀü ¾Ë°í¸®ÁòÀ» SimplorerÀÇ Macro ±â´ÉÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ±¸ÇöÇÏ¿´°í, ½ÇÇè°ú ½ÇÂ÷ ½ÃÇèÀ» ÅëÇØ Àû¿ëÇÑ ¾Ë°í¸®ÁòÀÇ Å¸´ç¼º°ú ¹®Á¦Á¡À» ÀÔÁõÇÏ¿´´Ù. Macro Á¦ÀÛ°úÁ¤°ú ¾Ë°í¸®ÁòÀÇ °ËÁõ°úÁ¤ µî¿¡ ´ëÇØ¼µµ »ó¼¼È÷ ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù.
|
| 25.
2KW Wind Turbine Generator |
| ÃÖÀ¯¿µ´ëÇ¥(Ű³×¸ð¼Ç)
¼ÒÇü dz·Â¹ßÀü±â´Â ´ëºÎºÐ ¿µ±¸ÀÚ¼®ÇüÀ¸·Î ¸¸µé¾îÁö¸ç, °¨¼Ó ±â¾îµîÀÌ ¾ø´Â Á÷°áÇü ±¸Á¶·Î ¼³°è µÈ´Ù. Á÷°áÇü ±¸Á¶ÀÇ ÀåÁ¡Àº À¯Áöº¸¼ö°¡ ½±°í È¿À²ÀÌ ³ô´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù. ¼ÒÇü dz·Â ¹ßÀü±â´Â ÀÚÀüÇüÀÌ¸é¼ ¸Å¿ì °£´ÜÇÑ Á¦¾î ±â´É¸¸À» ¿ä±¸ÇÑ´Ù. ¿µ±¸ÀÚ¼®Çü ¹ßÀü±â¿¡¼ cogging torque´Â ÇÇÇÒ ¼ö ¾ø´Â ¿ä¼ÒÀÌ¸ç ¹ßÀü±â ¼³°è ±¸Á¶¿¡ ÀÇÇØ °áÁ¤µÈ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Cogging Torque´Â ÀÚÀü ´É·Â¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¥ »Ó¾Æ´Ï¶ó Áøµ¿ ¼ÒÀ½ÀÇ ¿øÀÎÀÌ µÈ´Ù. º» ³í¹®¿¡¼´Â Maxwell EM Package ¹× Simplorer¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© dz·Â ¹ßÀü±âÀÇ »õ·Î¿î ±¸Á¶¸¦ ¼³°èÇÏ°í ºÎÇÏ Æ¯¼ºÀ» Simulation ÇÑ´Ù.
|
| 26.
Design and Performance Analysis of Permanent Magnet High Speed Generator |
| ¼ÛÀçÈ«¼±ÀÓ(»ï¼ºÅ×Å©À©)
º» ¹ßÇ¥¿¡¼´Â RMxprt, Maxwell 2d, Simplore¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ¿µ±¸ÀÚ¼®Çü °í¼Ó¹ßÀü±âÀÇ ¼³°è ¹× ÇØ¼®¿¡ Àû¿ëÇϰíÀÚ ÇÑ´Ù. °í¼Ó¹ßÀü±â´Â ȸÀüÀÚ¿¡ ½½¸®ºê(Sleeve)°¡ ºÎÂøµÇ¾î ÀÖ°í °íÁ¤ÀÚ´Â 0.12mmÀÇ Àü±â°ÆÇÀ» Àû¿ëÇϰí Á¤·ùºÎ°¡ ºÎÂøµÈ ¹ßÀü±âÇüÅÂÀÌ´Ù. RMxprt´Â °í¼Ó¹ßÀü±âÀÇ Ãʱ⼳°è½Ã ¹ßÀü±âÀÇ Ãâ·Â, Àü¾Ð, Àü·ù¹Ðµµ µî ¼º´ÉºÐ¼®¿¡ Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Maxwell 2d´Â Ansoft Spice ¿ÜºÎȸ·Î¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ¹«ºÎÇϽà ¹× ºÎÇϽÃÀÇ ¹ßÀü±â Ư¼º(Ãâ·Â,Àü¾Ð,Àü·ù,À¯±â±âÀü·Â µî)À» ¾Ë ¼ö°¡ ÀÖ´Ù. Simplore´Â RMxprt ¹× Maxwell 2d¿Í ¿¬°èÇÏ¿© ºÎÇϺ¯µ¿, °úµµÆ¯¼ºµîÀÇ ºü¸¥ ÇØ¼® °á°ú¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
|